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企業(yè)動(dòng)態(tài)
什么是老化測(cè)試?
更新時(shí)間:2024-08-29 點(diǎn)擊次數(shù):699次
在電子產(chǎn)品在加工過(guò)程中,由于經(jīng)歷了復(fù)雜的加工和元器件物料的大量使用,無(wú)論是加工缺陷還是元器件缺陷,都可分為明顯缺陷和潛在缺陷,明顯缺陷指那些導(dǎo)致產(chǎn)品不能正常工作的缺陷,例如短路/斷路而潛在缺陷導(dǎo)致產(chǎn)品暫時(shí)可以使用,但在使用中缺陷會(huì)很快暴露出來(lái),產(chǎn)品不能正常工作。潛在缺陷則無(wú)法用常規(guī)檢驗(yàn)手段發(fā)現(xiàn),而是運(yùn)用老化的方法來(lái)剔除。如果老化方法效果不好,則未被剔除的潛在缺陷將最終在產(chǎn)品運(yùn)行期間以早期失效(或故障)的形式表現(xiàn)出來(lái),從而導(dǎo)致產(chǎn)品返修率上升,維修成本增加。
老化(Burn in)是指在一定的環(huán)境溫度下、較長(zhǎng)的時(shí)間內(nèi)對(duì)元器件連續(xù)施加環(huán)境應(yīng)力,而環(huán)境應(yīng)力篩選(ESS:Environment Stress Screen )不僅包括高溫應(yīng)力,還包括其他很多應(yīng)力,例如溫度循環(huán)、隨機(jī)振動(dòng)等,通過(guò)電-熱應(yīng)力的綜合作用來(lái)加速元器件內(nèi)部的各種物理、化學(xué)反應(yīng)過(guò)程,促使隱藏于元器件內(nèi)部的各種潛在缺陷及早暴露,從而達(dá)到剔除早期失效產(chǎn)品的目的。